TF8 - Pastas de grasa térmica de 2 g/5,8 g, grasa de silicona 13,8 W/m-K, compuesto térmico de conductividad de alto rendimiento

- Intenta llenar los huecos entre la calefacción y la unidad de refrigeración; aumentando el área para una mejor conductividad térmica.
- Haz que la temperatura de tu dispositivo disminuya, reduce el volumen de tu dispositivo y mejora la comodidad de uso.
- Las pastas compuestas térmicas son fáciles de usar y se pueden distribuir fácil y con precisión en tu procesador o tarjeta gráfica.
- Excelente conductividad térmica, durabilidad a largo plazo.
- Ampliamente utilizado para enfriar procesadores IC, gráficos, CPU, GPU y disipadores de calor en computadoras y consolas de juegos.