Pasta térmica HY234 conductividad térmica 4,0 W m k compuesto de grasa de silicona para disipador de calor de CPU rosa (100 g)

- Buena característica: concentración de 300±101/10mm, conductividad térmica de 4.0W/m-k, -50~340℃ resistencia de temperatura instantánea.
- Pasta térmica: viene con baja resistencia térmica y alta conductividad térmica para transferir el calor de la CPU al disipador de calor.
- Trabajo confiable: también tiene un buen rendimiento de aislamiento, la pasta térmica no corroe ni daña los componentes eléctricos.
- Fácil de transportar: diseñado para tener una gran capacidad, tamaño compacto y peso ligero, tanto el almacenamiento como el transporte son fáciles.
- Multiusos: ampliamente utilizado para componentes de PC como CPU, VGA, chipset y así sucesivamente, muy seguro y práctico.