Pasta de Compuesto TéRmico HY234 Grasa TéRmica Rosa de Alto Rendimiento para CPU VGA Chipset Componentes de PC (100 gramos)
Especificaciones
- Buena propiedad: concentración de 300±101/10 mm, conductividad térmica de 4,0 W/m-k, resistencia a la temperatura instantánea de -50~340 ℃.
- Fácil de transportar: diseñado para tener una gran capacidad, un tamaño compacto y un peso ligero, tanto el almacenamiento como el transporte son fáciles.
- Uso amplio: ampliamente aplicable a componentes de PC como CPU, VGA, chipset, etc., muy seguro y práctico.
- Trabajo confiable: también tiene un buen rendimiento de aislamiento, la pasta térmica no corroerá ni dañará los componentes eléctricos.
- Pasta térmica: viene con baja resistencia térmica y alta conductividad térmica para transferir el calor de la CPU al disipador de calor.